SMT factory introduction
Production facilities
贴片车间
插件区域
后焊区域
组装区域
品质保证
SM421S
装贴速度:
21,000CPH (IPC9850)
SOP :15,000CPH(IPC9850)
QFP :5,500CPH(IPC9850)
适用最大PCB尺寸为:
750mm(L)×460mm(W)
610mm(L)×510mm(W)
CP45 NEO
装贴速度:14,900CPH
独特的SHSV系统
6个贴装头
贴装精度:
0201 ~12mm方形元件
最大PCB板尺寸:
1650×1540×1370mm
HV-5000C AOI
硬件配置:
- CPU Intel Pentium Ⅳ 2.4G
- IDE HDD 80G
- Memory 1G
- Monitor:LCD 17 inch VGA Color
(1024 X 768 dot)
- 130万pixel彩色CCD摄像机
- 20*15mm摄像镜头
- 双向LED白光照明
检测项目:
- 可容纳PCB的尺寸
长宽度:5050~250200(mm) 、厚度:0.5~4.0
- 可检测的外观项目:连锡、错件、少件、移位
虚焊、反向、直立
SEC X-EYE 3000
采用FPD(数字平拔检测器)和密封式微焦X射线管,可令图象不产生变形失真,功能庞大的软件,可以对图象进行各种条件测量,点与点距离,圆形面积、角度、气泡量等等,配备导航CCD功能,让你轻松转移到任何一个位置进行检测
分析尺寸大小:5微米
倾斜角度:ma*60度
检测倍率:6~160倍
Iqflex(射频综测仪)
软件特性
• 蓝牙生产校准
• MIM生产校准
• IQfact Production 测试程序
硬件
• MIMO 2.4GHz 信道激励
• MIMO RF 1:4 合路/分路器
BGA返修系统
1)该返修系统通过上下红外线加热系统对产品进行处理。
2)配有高亮照明灯,确保工作环境足够明亮。
3)实时显示温度曲线,每个温区的加热温度与加热时间在屏幕上显示
精确控制预热和拆焊温度。