深圳市胜方电子科技有限公司此次为大家介绍下PCB线路板完整的生产工序和基材开路的原因及解决方法!

　　PCB线路板成品需要经过一道道工序才能完整生产出来，主要是通过在PCB裸板的基础上，进行元器件的贴装操作，然后插件并实现焊接的工艺过程。

　　1、SMT贴片环节：上板→印刷→贴片→回流焊→AOI检测→收板。

　　2、波峰焊及包装环节：机器插件→手工插件→波峰焊→AOI检测→补焊→测试(ICT、FCT)→后处理(喷三防漆或灌胶)→包装。自动插件，正面元器件平整有序，背面自动折弯45°，有效避免了人工插件中存在的易松动、不平整等现象，使产品性能更稳定，电器使用寿命更长。

　　3、物料存储及运输环节：线路板智能存入仓库，放置在 工装放置区，车间的墙上悬挂的电子看板，PCBA生产是一环扣着一环任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响。

　　PCB线路板基材有时候会产生开路，造成PCB线路板基材开路的主要原因有：

　　1、覆铜板进库前就有划伤现象;

　　2、覆铜板在开料过程中被划伤;

　　3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤;

　　4、覆铜板在转运过程中被划伤;

　　5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤;

　　6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤。

　　PCB线路板基材开路的改善方法：

　　1、PCB线路板基材覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系，根据实际情况，作出恰当的处理。

　　2、PCB线路板基材覆铜板在开料过程中被划伤，主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。