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一般电子线路板材料有几种类型
来源: | 作者:胜方电子 | 发布时间: 134天前 | 221 次浏览 | 分享到:
  可分为两大类:刚性基板资料和柔性基板资料。一般刚性基板资料的重要品种是覆铜板。它是用增强资料(Reinforeing Material),浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠组成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温高压成形加工而制成的。

  可分为两大类:刚性基板资料和柔性基板资料。一般刚性基板资料的重要品种是覆铜板。它是用增强资料(Reinforeing Material),浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠组成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温高压成形加工而制成的。



  一般的多层板用的半固化片,则是覆铜板在制造过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂,经枯燥加工而成)。 覆铜箔板的分类办法有多种。一般按板的增强资料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊资料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。


  若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI.有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5),它是现在广泛使用的玻璃纤维布基类型。


  另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为添加资料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺--苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。