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聊聊SMT加工的工艺流程
来源: | 作者:胜方电子 | 发布时间: 149天前 | 174 次浏览 | 分享到:
  smt加工出产是什么。smt加工出产,又名外表拼装技能(SUrfaceMountechnology简称SMT),是由混合集成电路技能发展而来的新一代电子拼装技能,以采用元器件外表贴装技能和回流焊接技能为特点,成为电子产品制造中新一代的拼装技能。

  smt加工出产是什么。smt加工出产,又名外表拼装技能(SUrfaceMountechnology简称SMT),是由混合集成电路技能发展而来的新一代电子拼装技能,以采用元器件外表贴装技能和回流焊接技能为特点,成为电子产品制造中新一代的拼装技能。



  smt出产线主要设备有:印刷机、贴片机(上外表电子元件)、回流焊、插件、波峰炉、测验包装。SMT的广泛应用,推动了电子产品小型化、多功能化,为大规模出产、低缺点率提供了条件。smt便是外表拼装技能,是由混合集成电路技能发展而来的新一代的电子装联技能。


  smt加工出产工艺流程介绍丝印:其作用是在PCB的焊盘印上焊膏或贴片胶漏,以便焊接元件,运用的设备是坐落smt出产线前端的丝印机(丝网印刷机)。点胶:是将胶水滴入PCB的固定方位上,其主要作用是将元器件固定在PCB板上。运用的设备是点胶机,坐落smt出产线的前端或者是检测设备的后部。


  贴装:其作用是将外表拼装元器件精确地安装到PCB的固定方位上。该设备是贴片机,坐落smt出产线中的丝印机的后边。固化:它的作用是溶化贴片胶,这样外表拼装元器件就能与PCB板牢固地粘在一起。运用的设备是固化炉,坐落smt出产线中贴片机的后边。