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怎样预防PCB板翘曲呢
来源: | 作者:胜方电子 | 发布时间: 156天前 | 182 次浏览 | 分享到:
  Ipc-6012、smb-smt电路板大翘曲变形量0.75%,其他板材翘曲变形量一般不大于1.5%;电子组装厂翘曲(双面/多层)一般为0.70%-0.75%(1.6mm厚度),事实上,SMB、BGA等许多板材需求翘曲变形量小于0.5%;

  Ipc-6012、smb-smt电路板大翘曲变形量0.75%,其他板材翘曲变形量一般不大于1.5%;电子组装厂翘曲(双面/多层)一般为0.70%-0.75%(1.6mm厚度),事实上,SMB、BGA等许多板材需求翘曲变形量小于0.5%。



  有些工厂翘曲变形量小于0.3%;PC-TM-650.4.22B.翘曲度=翘曲高度/翘曲侧长的计算方法 避免电路板翘曲:工程设计 层间半固化板布局响应;多层芯板和半固化板应运用同一供货商的产品;外部C/S外表图形区域应尽或许靠近,可运用单独的网格;


  切割前干燥板 一般150度6-10小时,除掉板内的水蒸气,进一步使树脂彻底固化,消除板内的应力;开封前,需求干燥板,不论是内侧仍是两侧!在层压板之前要留意固化板的经度和纬度。


  纵向和横向的缩短率不同,在半固化板层压时应差异经纱和纬纱方向,在芯板的铺设时也应留意经纱和纬纱方向,固化板一般为经纱方向,覆铜板的长度为经纱方向。层压板厚度消除应力,然后冷压和修剪边缘。