SMT贴片加工技术的开展和进步主要朝着4个方向。一是与新型外表组装元器件的组装请求相顺应；二是与新型组装资料的开展相顺应；三是与现代电子产品的种类多，更新快特征相顺应；四是与高密度组装、三维平面组装、微机电系统组装等新型组装方式的组装请求相顺应。

　　（SMT贴片加工厂，公明SMT贴片加工，SMT贴片加工，SMT贴片加工，公明SMT加工，0201贴片加工）BGA贴片加工主要表现在：随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着进步组装质量和进步一次组装经过率方向开展。

　　随着器件底部阵列化球型引脚方式的提高，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不时完善之中；（SMT贴片加工厂，公明SMT贴片加工，SMT贴片加工，SMT贴片加工，公明SMT加工，0201贴片加工）BGA贴片加工。

　　为顺应绿色组装的开展和无铅焊等新型组装资料投入运用后的组装工艺请求，相关工艺技术研讨正在停止当中；为顺应多种类，小批量消费和产品快速更新的组装请求，组装工序快速重组技术，组装工艺优化技术，组装设计制造一体化技术正在不时提出和正在停止研讨当中。