不知道你们有没有发现，在大多数电路板出产厂家的网站中，我们总会看到"制程才能"这一个栏目，好像这就标示着电路板出产厂家实力的好坏。本着吃瓜群众都有的好奇心，电子小编来向大家讲述一下，电路板出产厂家制程才能的凹凸由哪些因素决议？

　　层数及板材这儿要注意高层数、外表处理工艺、板厚规模、板厚公役以及板材类型，一起要采用合适的规划软件，保障PCB电路板制作质量。将以上这些方面相互结合，如果终究展示出来的电路板工艺良好，则阐明该电路板出产厂家制程才能较高，能够保证电路板质量。

　　线路图形线路图形包含小线宽线距、小网络线宽线距、小蚀刻字体字宽、小BGA及绑定焊盘、制品内外层铜厚、走线与外形距离等。只要了解并了解把握这些参数，所研究出的线路图形质量才高。

　　钻孔所应注意的细节和第一点所讲的线路图形相同，而在外形方面，则应注意小槽刀、大尺寸以及V-CUT,保证外形完整干净。字符方面应把握小字符宽、高、线宽以及贴片字符框距和阻焊距离；而工艺方面应讲究抗剥强度、阻燃性、阻抗类型及特别工艺等。