SMT加工是通过贴片机和回流焊接机将元件焊接在PCB电路板上的进程的缩写。元件是否能正常工作，终究的电路板能否保证正常工作和功用取决于此。因而，有必要在SMT加工前施行进程操控测量，以优化PCBA加工和组装。

　　这将确保将来不会发现代价高昂的过错，降低产品的故障率，维护SMT贴片加工厂的名誉。SMT贴片加工厂？PCB组装的进程操控首要涉及印刷、装置和回流焊阶段的一些稳健进程的施行。让我们深化了解组装SMT焊接缺点的一些细节。

　　印刷的成功与否，决议了全体质量能否达到预期。因而，我们需求详细了解和评估可能影响进程的质量异常。SMT打样前，有必要查看以下各项：PCB要检测的内容 PCB光板是否变形，外表是否光滑。

　　电路板焊盘上是否有氧化； 电路板上的覆铜是否显露； PCB是否已烘烤指定时间。印刷前应查看的内容 板材不能笔直堆放，板材之间不得磕碰 定位孔与模板开口是否一致；是否对钢丝网进行翘曲试验。