来料查验-PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-贴片-烘干（固化）-A面回流焊-清洗-翻板PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-贴片-烘干-回流焊，该工艺一般适用于PCB双面都贴上PLCC等大型SMD的情况。

　　SMT加工工艺流程-双面混装工艺。来料查验-PCB的B面贴合-贴合-固化-翻板-PCB的A面贴合-波峰焊-清洗-查看-返修。插值优先，适用于SMD元件多于分离元件的情况。来料查验-PCBA面丝印焊膏-贴片-烘干-回流焊-插件，引脚打弯-翻板-PCBBB面贴片-固化-翻板-波峰焊-清洗-查看-返修。

　　a面混合，b面贴合。来料查验-PCBBB外表补助胶贴片-固化-翻板-PCBA外表丝印焊膏-贴片A外表回流焊-插装B波峰焊-清洗-查验-返修。a面混合，b面贴合。双面贴片SMD,回流焊，后插，波峰焊。

　　SMT的加工工艺流程--单面装配法。来料查验-丝印焊膏-贴片-枯燥-回流焊-清洗-查看-返修。SMT的生产工艺流程-单侧混装工艺。来料查验-PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-贴片-烘干-回流焊-清洗-刺进-波峰焊-清洗-查看-返修。