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PCB线路板为何在贴装元器件时要求塞孔
来源: | 作者:胜方电子 | 发布时间: 1378天前 | 1244 次浏览 | 分享到:
  随着电子产品的不断发展,PCB线路板的发展要求也越来越高,PCB线路板开始朝着高密度高难度方向发展,在使用的时候,客户都会要求在贴装元器件时要求塞孔,这是为什么呢,其实要求塞孔主要有这些原因:

  随着电子产品的不断发展,PCB线路板的发展要求也越来越高,PCB线路板开始朝着高密度高难度方向发展,在使用的时候,客户都会要求在贴装元器件时要求塞孔,这是为什么呢,其实要求塞孔主要有这些原因:

  1、防止PCB线路板过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时,就必须先做塞孔,再镀金处理,便于BGA的焊接;

  2、电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB线路板在测试机上要吸真空形成负压才完成;

  3、防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响PCB线路板贴装;

  4、防止过波峰焊时锡珠弹出,造成PCB线路板短路;

  5、避免助焊剂残留在PCB线路板导通孔内。

  深圳市胜方电子科技有限公司是一家大型港资PCB线路板制造商,以HDI高精难特异板为目标,以服务为目的的PCB设计和生产高新技术企业。公司先后通过UL认证和ISO认证(ISO9001:2000、ISO14001:2004、ISO/TS16949:2002),有着先进的印制板专用生产和检测设备,专门为通讯、网络、工控、医疗、军工以及电力等高科技行业提供样板及大、中、小批量的生产和设计技术服务。