SMT加工焊点质量及外观检查跟着技能的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也很多被0201尺寸给替代。

　　如何确保焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，SMT的质量终究表现为焊点的质量。目前，在电子职业中。

　　虽然无铅焊料的研讨获得很大进展，在世界范围内已开端推广应用，而且环保问题也遭到人们的广泛关注，采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技能现在仍然是电子电路的首要衔接技能。杰出的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。

　　其外观表现为：完好而滑润亮光的表面；恰当的焊料量和焊料完全掩盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中；杰出的潮湿性；焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的潮湿角以300以下为好 ,最大不超越600.