深圳市胜方电子科技有限公司此次为大家介绍下多层pcb线路板的生产工艺流程以及多层PCB线路板的应用优点!

　　多层pcb线路板的生产工艺流程：开料一内层图形一内层蚀刻一层压一外层钻孔一外层沉铜一全板电镀一外层图形一图形电镀一外层蚀刻一丝印阻焊一丝印字符一喷锡一成型一电测试-FQC一FQA-包装-成品出厂。

　　随着电子技术的不断发展和计算机对电子设备要求的增多，在日常生活中多层PCB线路板是目前应用很多的线路板类型。那么多层PCB线路板的应用优点有哪些：

　　1、装配密度高、体积小、质量轻，满足电子设备轻小型化需求;

　　2、由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，安装简单，可靠性高;

　　3、由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间;

　　4、可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性;

　　5、能构成具有一定阻抗的电路，可形成高速传输电路;

　　6、可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要。