Ipc-6012、smb-smt电路板大翘曲变形量0.75%,其他板材翘曲变形量一般不大于1.5%;电子组装厂翘曲（双面/多层）一般为0.70%-0.75%（1.6mm厚度），事实上，SMB、BGA等许多板材需求翘曲变形量小于0.5%。

　　有些工厂翘曲变形量小于0.3%;PC-TM-650.4.22B.翘曲度=翘曲高度/翘曲侧长的计算方法 避免电路板翘曲：工程设计 层间半固化板布局响应；多层芯板和半固化板应运用同一供货商的产品；外部C/S外表图形区域应尽或许靠近，可运用单独的网格；

　　切割前干燥板 一般150度6-10小时，除掉板内的水蒸气，进一步使树脂彻底固化，消除板内的应力；开封前，需求干燥板，不论是内侧仍是两侧！在层压板之前要留意固化板的经度和纬度。

　　纵向和横向的缩短率不同，在半固化板层压时应差异经纱和纬纱方向，在芯板的铺设时也应留意经纱和纬纱方向，固化板一般为经纱方向，覆铜板的长度为经纱方向。层压板厚度消除应力，然后冷压和修剪边缘。