产品中心
Product Center
类别
工艺参数
层数
2-20 L
板厚
双面板:0.2--5.0mm
多层板:0.4--6.Omm
最小机械孔径
0.2mm
最小镭射孔径
3mil
HDI类型
1+n+1、2+n+2、3+n+3
最小线宽&间距
外层3/3mil
内层2.5/2.5mil
阻抗控制
+/-5%
最大铜厚
15oz
最大板厚孔径比
12:1
最大板子尺寸
800mm * 1200mm
功能测试
绝缘电阻:50 ohms(常态)
阻焊硬度:≥6H
可剥离强度:1.4N/mm
电测电压:1OV--25OV
热冲击测试:280℃,20秒
翘曲度:≤0.7%
板材
FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/RCC/PTFE/Nelco/混压材料
表面处理
HASL、HASL PB FREE、Immersion Gold/Tin/Silver、 Gold Finger Plating、OSP、Immersion Gold + OSP
特殊加工
高频板、埋盲孔、台阶槽、金属基板、混压、软硬结合、背钻、阴阳铜等