类别

工艺参数

层数

2-20 L

板厚

双面板：0.2--5.0mm

多层板：0.4--6.Omm

最小机械孔径

0.2mm

最小镭射孔径

3mil

HDI类型

1+n+1、2+n+2、3+n+3

最小线宽&间距

外层3/3mil

内层2.5/2.5mil

阻抗控制

+/-5%

最大铜厚

15oz

最大板厚孔径比

           12:1

最大板子尺寸

800mm * 1200mm

功能测试

绝缘电阻:50 ohms(常态)

阻焊硬度:≥6H

可剥离强度:1.4N/mm

电测电压:1OV--25OV

热冲击测试:280℃，20秒

翘曲度:≤0.7%

板材

FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/RCC/PTFE/Nelco/混压材料

表面处理

HASL、HASL PB FREE、Immersion Gold/Tin/Silver、 
Gold Finger Plating、OSP、Immersion Gold + OSP

特殊加工

高频板、埋盲孔、台阶槽、金属基板、混压、软硬结合、背钻、阴阳铜等